高真空MEMS焊封机具有高可靠性的密封（可达到10-6hPa）MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺，温度差可高达450°，也可Getter***前密封可以加工6MEMS平行工艺焊封（***大6个适配器每个直径14mm）在真空中的温度升率：35K/MPID控制器允许多达20个程序，每个程序可100个步骤存储USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存开放视窗结构允许连续监测/观看的过程该系统使用与小量和概念MEMS，相比其他系统是一个低成本的解决方案应用：焊缝MEMS微机械系统吸气剂活化两温区热处理工艺)