法国JFP是世界***的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。技术规格特点：-锲焊、球焊、跳焊;-半自动和手动键合模式;-焊线直径：17μm-50μm;-焊臂长度：165mm(6.7”);-焊头进入深度：16mm;-可存储50个程序;每个程序50step-电机驱动Z轴压头;-温控加温，高达250度，自动送丝;-数字控制，LCD显示;-数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数;-立式相机，侧面相机可选)