杜邦™pla***asolv®ekc265™蚀刻后残留物去除应用：应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求从高深宽比MEMS器件100μm+到***DRAM的70nm集成的各个阶段下面列出了常见的应用程序：接触清洁金属线清洁TSV深硅穿孔清洁钨埋位线清洗聚酰***清洗Pad清洁MEMS清洗特征：所有蚀刻后铝清洗的单一解决方案清洗接触，金属，穿孔和Pad高度选择性的残留物去除去除重有机残留物宽工艺窗口高产率穿孔接触电阻降低铝清洗行业基准)