银焊片钎料的湿润与铺展

银焊片钎料的润湿与铺展

　　钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：

　　1.钎料和母材的成份

　　若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。

　　2.钎焊温度

　　钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。

　　3.母材表面氧化物

　　．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。

　　4.母材表面粗糙度

　　当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。

　　5.钎剂

　　钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。

银焊片的特点金川岛焊片商盟认证

金川岛焊片商盟认证

1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，

2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；

3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；

4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。

5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。

金锡焊片的优势一

Au-Sn焊料的优点

5. 低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7. 无铅化。

8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。

（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有国军标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）

金锡合金（Au-Sn）焊料的不足之处：

Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。