金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过SGS品质认证,公司主要研发生产:各种有色金属合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业**水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技,为您至简!

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