涂覆助焊剂的预成型焊片

在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。

一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。

高温预成型焊料

     金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。

    应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。

低温预成型焊料

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、***T封装等。

软钎焊合金

钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态，而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材连接在一起。由于历史原因，钎焊一直被分为硬钎焊和软钎焊。美国焊接学会(AWS)规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊，低于450 °C所进行的钎焊为软钎焊，而我国常将350 °C作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。软钎焊是低温结合工艺，与硬钎焊相比它具有以下特点：(1)软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊，操作容易；(2)加热温度低，母材金属的***性能变化不大，可以使铜铝构件以任何方式焊接，其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小；(3)钎焊生产率高，一次性能焊接几十至几千个焊缝，易于实现自动化生产；(4)由于使用的钎料熔化温度低，钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。

钎焊合金是固相连接，他与熔焊合金不同，其钎焊时合金不熔化，采用比合金熔化温度低的钎料，加热温度采取低于合金固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。连接的零件时，钎料加热到熔化，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与合金相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与合金相互溶解和扩散从而实现零件间的连接。

同熔焊合金的方法相比，钎焊合金具有以下优点：

l）钎焊加热温度较低，对合金***和性能影响较小；

2）钎焊合金接头平整光滑，外形美观；

3）变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法变形可减小到较低程度，容易保证焊件的尺寸精度；

4）生产率高，可大大减少企业的生产成本；

５）钎焊机体积小、重量轻、移动方便，无万伏高压***，操作简单、安全，大大改善生产环境。