金基预成型焊片Au80Cu20

企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、***封装连接材料等类别，产品已达到超前的水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作业、航天、光通讯、微波射频、***仪器等行业。

我们不仅注重产品品质，更注重服务品质。金川岛始终以业界***的技术、高质量的产品，向客户提供“主动规范，细致创新”的服务，用十分的真诚，保障售前至***全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.

产品包装方案

散料包装

以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。

华夫盒-真空释放包装

将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。

载带式包装

将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

覆膜包装

将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，实现自动连续供料和贴片，有效提高产能及效率。

载带***T用矩形焊片银铜焊片商盟认证

金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。

1，自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用***T（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的快速度下贴装。

2，增加焊料–在***T（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

高洁净预成型焊料

    金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

     应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于  对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。