金锡合金预成型焊片的制备

    AuSn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点,是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料,被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的AuSn合金钎料制备技术,如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不充分,工艺周期长等不足。此外,对于AuSn合金在焊接中与基板间的界面反应研究较少,无法为焊接工艺的优化提供可靠的理论参考。本研究在熔铸拉拔法工艺的基础上,改进熔铸工艺及压延工艺参数,利用真空熔铸工艺制备出的金锡合金预成型焊片。调整原料中Au元素比例与浇铸温度,研究合金铸锭显微***的变化,以及对合金成分、导电率及熔点的影响;采用不同的压延温度与单道次变形量制备金锡箔带,分析研究压延参数对箔带表面质量及铺展系数等性能的影响;使用扩散焊接技术,制备AuSn/Cu焊点,研究钎料焊接性能,及焊接参数对焊点可靠性的影响,研究焊接温度及保温时间AuSn/Cu之间界面反应速率的影响。

金锡预成型焊片订制金基预成型焊料批发

预成型金基系列焊片

厂家/***无忧

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

Au80Cu20、                Au80Sn20、

Au10Sn90、                Au88Ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度很高，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，良好的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我国军化中已获得应用，并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)

银基预成型焊片的储存方式

银焊片优点

1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。

2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。

3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。

4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。

5、按照“***先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。

6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用。

金川岛新材料科技(深圳)有限公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、现进封装连接材料等类别。