金锡盖板预成型焊片厂家供应金基预成型焊料批发

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的***夹具,

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入***夹具内,盖上压块,送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:①盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;②对封装的半导体器件材料无要求;③封装应力小;④无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行.适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.

银基焊料的合金特性

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。

银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、***T封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；

银焊片的特点厂家供应金基预成型焊料批发

厂家供应金基预成型焊料批发

1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，

2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；

3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；

4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。

5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。