金川岛公司简介

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。

我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界***的技术、开拓创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！

银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时,也常用保护气氛,以便减少或防止母材氧化或变色,还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜,这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊,同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。

银基Ag61Cu24In15高温钎料

公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。

金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊

加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。

低温无铅焊锡丝的作用有哪些

低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。

由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。