二极管封装高温高铅焊料

带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。

金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国***月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。

预置焊料壳体铜铝过渡片

预置焊料壳体是将预成型焊片准确***并点焊后,固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的***问题，并且

缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。

预成型焊片

    预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品,也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。

选择合金方面：

    合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。

1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2.其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中,要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。

4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用?或者是否会受到振动?如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

     选择尺寸方面：

焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差,避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸,可以节省制作新制具所花费的时间。

新型钎焊材料-预成型焊片

目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。