合金焊接材料

焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技创新，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。

产品情况

Au80Sn20焊片

Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，军事工业，航空航天光电子产品中。

Ag72Cu28焊片

Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。

Au80Sn20焊带

焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。

预成型焊片厂家供应圆环型焊片生产

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

在需要使用几个预成型焊片时，这些不同形状的预成型焊片可以用细焊锡线连接起来。焊锡线在再流焊时断开，和其他焊锡熔在一起。用这个工艺可以更快地贴片。

低温合金铅Pb锡Sn铋Bi

1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能良好。

预成型异形焊片

将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，

涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；

现代电子工业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体,其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能,因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(***T)的使用,贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展,但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要,因此,研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况,其缺陷特征各不相同,常见的缺陷类型可分为缺焊,桥接,锡量过少,锡珠等。