金基预成型焊片Au10Sn90

金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/***器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.

银基焊片怎么选

对于一个企业来说，任何一个环节的生产都很重要，银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极，才能给企业带来佳效益。选择银电极时，需要考虑沉积金属抗拉强度、，选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分，对于普通结构钢，通常要求焊缝金属和母材的强度，应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢，有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下，应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时，焊缝容易产生裂纹，应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件，焊缝金属除了满足强度要求外，还应具有较高的冲击韧性和塑性，可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件，应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件，应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点，对于结构复杂、刚度大的厚大焊件，由于焊接过程中产生的内应力大，焊缝容易产生裂纹，因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益，在满足产品性能要求的情况下，选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方，应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构，在条件允许的情况下，应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条，或选用底部焊条等特殊焊条，以提高焊接生产率。

高温预成型焊料

     金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。

    应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。

使用银焊料焊接的优点

银焊料的主要优点之一是可以根据需要多次重复使用。这意味着银焊锡丝的使用寿命比其他类型的焊锡长得多，其他类型的焊锡通常只能使用一次，然后无法使用并需要更换。

银焊料也有助于焊接时的清洁度因素，因为它会产生银渣作为副产品。熔渣通常是聚集在焊接表面的熔融金属，需要在您完成项目之前将其清除。银焊料还有助于防止氧化，这意味着与使用其他类型的焊料进行焊接相比，使用银焊料时形成的锈迹更少。

银焊料也是一种银基填充金属，因此它不会像其他类型的填充物那样污染焊缝。它会产生银渣作为副产品，这意味着随着时间的推移，您的焊缝不会变色或被污染。

银焊料通常比其他银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料将更耐用，并且如果您在焊接过程中碰巧不小心使焊缝过热，还有助于防止焊缝开裂！