金锡预成型焊片界面反应

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。      

   浇铸温度为400℃,原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状***的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与σ-AuSn相,两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃,单道次变形量为16%时,金锡箔带表面平整性好,无裂纹产生。AuSn/Cu界面反应实验表明,界面反应中金属间化合物(IMC)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大,IMC层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着IMC层的增厚而变化,在焊接温度为310℃、保温1h时,焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃,保温时间为0.5h/1h时,焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于IMC层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增加时,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变,断裂发生在IMC层内部。

银铜焊片厂家供应金基预成型焊料生产

银焊片是由银，铜，锌，镉，等金属铸造而成，经轧制成二十丝左右的薄片。用于带锯锯条，大理石锯片等各种小金属的焊接，具有焊接规则强度高的特点。

金川岛银铜焊片厂家供应金基预成型焊料生产是目前焊料中较广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中的共晶型Ag80Cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。

1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。5、按照“***先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用

银基预成型焊片厂家供应金基预成型焊料生产

银焊料合金除了银之外，银焊料还有其他金属合金化。该合金主要是银，但其他金属为粘合提供了广受欢迎的特性。铜 (Cu) 很软，是一种很好的导热体，而且耐腐蚀。锌 (Zn) 和锡 (Sn) 的熔点非常低，这会降低焊料的整体熔点。

我之前在了解您的材料时所说的那样，您必须始终确保您使用的焊料在比您要连接的材料低的温度下流动。使用银时，0.999 纯银的熔点为 1761 华氏度，纯银为 1640 华氏度。使用焊料时，由于多步焊接的复杂性，有多个流动点可用。

金川岛银基合金分软硬钎焊料两类，是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点熔点从140-1115℃，良好的导电性，耐热性，扛腐蚀性也较好的中低温合金软钎焊料。

金锡焊片的优势一

Au-Sn焊料的优点

5. 低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7. 无铅化。

8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。

（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有国军标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）

金锡合金（Au-Sn）焊料的不足之处：

Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。