我们的团队

我们是追求品质与力求不断超越自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、纯正的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。

团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供优越、gaozhi、快捷的服务。面向未来，坚持自主创新。

在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时,需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物,保证钎料流动并润湿母材,而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求,广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂,它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状,也能与水、乙醇或一氯化苯混合,稀释成一定稠度的液体。

银基Ag61Cu24In15高温钎料

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。

金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊

预成型异形焊片

将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，

涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；

现代电子工业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体,其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能,因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(***T)的使用,贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展,但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要,因此,研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况,其缺陷特征各不相同,常见的缺陷类型可分为缺焊,桥接,锡量过少,锡珠等。

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。