金锡预成型焊片的工艺
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的gao性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多.金锡共晶合金焊料的优点非常的多:很高的强度,良好的抗热疲劳性,润湿漫流性好,同时可以应用于免助焊剂焊接工艺,这些优点使金锡共晶合金焊料成为光电和电子封装中非常理想的焊接材料.但是金锡共晶合金焊料脆性大,加工成型极为困难,严重限制了金锡共晶合金焊料的发展. 所要研究的对象为金锡共晶合金预成型焊片,预成型焊片是一种金锡共晶合金焊料的比较常见的形式.一种新型金锡预成型焊片制备工艺:熔铸增韧法.该工艺首先将单质金锡按照共晶成分熔铸成共晶合金;然后在260℃下增韧退火1小时,研究表明通过增韧退火焊料的硬度从由初的180HV降低至125.3HV,成功的提高了焊料的韧性,使焊料顺利的冲裁出所需的形状.该工艺不但工序精简,制作出的焊片成份准确,外形精美,焊接性能也非常的好. 基于该工艺设计出一整套生产装备,成功批量生产出不同形状的预成型焊片,然后将这些焊片应用于两种比较典型的使用情形:光纤接头焊接和MEMS气密封装.通过焊接后的样品分析,发现焊片有着非常好的润湿性,焊接后的接头外形光滑,焊接***无空洞,气密性很好.
金锡预成型焊片预成型焊片商盟认证
预成型金基系列焊片
厂家/***无忧
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
品牌:金川岛 品名:预成型金锡焊片(环)
常用型号:
Au80Cu20、 Au80Sn20、
Au10Sn90、 Au88Ge12;
1.钎焊温度适中
钎焊温度仅比其熔点高出20~30℃(即约300~310)。在钎焊过程中,基于合金的共晶成分,很小的过热度就可使合金熔化并浸润;合金的凝固过程很快。因此,金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时,这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。
2.高强度
金锡合金的屈服强度很高,即使在250~260℃的温度下,其强度也能胜任气密性的要求。
3.无需助焊剂
合金成份中金占了很大的比重(80%),材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气,就不必使用化学助焊剂。对电子,尤其是光电子器件封装为重要。
4.浸润性
具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近,因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低,也没有银那样的迁移现象。
5.低粘滞性
液态的金锡合金具有很低的粘滞性,良好的流动性,从而可以填充一些很大的空隙。
6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性,热传导系数达57 W/m·K。
7.无铅化。
8.与低熔化焊料形成温度阶梯。
(备注:金锡合金焊料在我国军化中已获得应用,并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)
银铜焊片预成型焊片商盟认证
银焊片是由银,铜,锌,镉,等金属铸造而成,经轧制成二十丝左右的薄片。用于带锯锯条,大理石锯片等各种小金属的焊接,具有焊接规则强度高的特点。
金川岛银铜焊片预成型焊片商盟认证是目前焊料中较广泛的硬钎料,共晶熔点815°,由于其有适宜的熔点,良好的导电性,耐热性,抗腐蚀性也较好,其中的共晶型Ag80Cu20合金硬钎料,具有优良的工艺性能,合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高,具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接,低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。
1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境,避免潮湿;拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在,更不宜与这些物质共存同一仓库。2、焊丝应放在木托盘上,不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装,特别是内包装“热收缩膜”。4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完(要求在一周以内),一旦焊丝直接暴露在空气中,其防锈时间将大大缩短(特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中)。5、按照“***先出”的原则发放焊丝,尽量减少产品库存时间。6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用
银基焊料的合金特性
金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。
银基焊料具有优良的工艺性能,不高的熔点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高,塑性好,导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、***T封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业;
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