无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

金川岛经营类目

金川岛经营项目是：金属复合材料，轻金属复合材料及异种材结合材料研究及技术开发与销售；有色金属合金锡带、锡片、锡环、锡管、锡丝、锡条、铟片及棒的加工材的销售；化工助焊产品、金属制品、电子辅料、电子产品、日用品的销售；新材料技术推广服务;新材料技术咨询与交流服务;国内贸易;经营电子商务；经营进出口业务。，许可经营项目是：有色金属合金锡带、锡片、锡环、锡管、锡丝、锡条、铟片及棒的加工材的生产;焊锡材料的生产

预成型银基焊料的优点

预成型银基焊料的优点：

1、银基焊片节能省电，成本低

2、在焊接过程中氧化面积小

3、焊接后外观美观

4、省电节能成本低

5、焊接可以一次焊接多个工件，提高了焊接效率

6、氧化面积小

7、加热均匀，不缺少焊接和银电极

8、焊接后，工件外观美观，、牢固

9、感应加热速度快，效率明显

10、焊接方便，铜铝药芯焊丝，只要把银焊片放在刀头和基体之间。

11、加热均匀，不会有漏焊和漏焊点

***T用预成型焊料

   在***T生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

     我们生产的***T用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

   载带包装预成形焊料可以方便利用***T(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在***T(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。