高温预成型焊料

     金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。

    应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。

低温预成型焊料

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、***T封装等。

预成型焊片选择及应用领域

预成型焊片的选择依据：装配成品的工作温度，环境；待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数；待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计；焊料的物理化学特性；装配工序设计；焊料的焊接工艺与设备；

预成型焊片尺寸的选择：焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

应用领域：

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在***T作业中，个别元器件局部增加锡量，佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。

选择预成型焊片的十个步骤

1. 确认你已经完全了解你需要什么。

2. 向焊锡供应商咨询，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。

3. 检查应用，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。

4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。

5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。

6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，如果需要清除，什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。

7. 贴装方法十分重要，它决定表面有机物要用什么包装──是表面有机物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。

8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。

9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。

10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、***仪器、军事工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。