金锡盖板预成型焊片凸台形焊片商盟认证

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的***夹具,

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入***夹具内,盖上压块,送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:①盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;②对封装的半导体器件材料无要求;③封装应力小;④无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行.适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.

银基预成型焊片的储存方式

银焊片优点

1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。

2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。

3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。

4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。

5、按照“***先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。

6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用。

金川岛新材料科技(深圳)有限公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、现进封装连接材料等类别。

金锡合金焊料

金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。

共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装很好的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？