银基Ag61Cu24In15高温钎料

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。

金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。

预成型焊片快速指南3

规划预成型到装配

        使用具有自动贴装技术和批量生产加热方法的瓶坯可以显着降低成本。瓶坯与贴装设备配合得很好，例如旋转和线性振动送料器、定制真空拾取歧管和管式单独分配器。预成型件也可以通过手动组装技术（例如镊子和真空拾取器）高xiao使用。

预制棒的焊接可以采用传导、对流和感应加热，也可以采用辐射加热。具体的加热方式当然要根据预制棒的熔点、附近材料和接头的配置来确定。 加热批处理选项包括烤箱、燃气和电炉、气相回流系统和激光焊接。红外线辐射管烤箱也可以与传送系统一起使用。

  如果在要焊接的组件中使用热敏材料，例如塑料，聚焦红外灯、电热风抢或气相焊接是有效的加热方法，前提是焊料的熔点与基板温度兼容.

结论

       利用焊料供应商的丰富经验是一个好主意。这些公司的技术支持人员解决了数以千计的应用问题。因此，他们很有可能已经开发出了

类似应用问题的解决方案——无论是与不常见的金属化或不寻常的预制件形状、尺寸、尺寸公差或体积要求的焊料合金选择有关。