无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

焊接合金材料选择

1,耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。

2,从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。

3,从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。

4,对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。

二极管封装高温高铅焊料

带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。

金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国***月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。