金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/***器材/航空航天等电子器件焊接的***焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。

金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，广范应用于军事作业航天航空，***设备等仪器

高温高铅软钎焊接材料

金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点（287/296℃），含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料，属于电子类高温软钎焊接材料，具有良好的流动性及耐蚀性，力学性能和导热性能良好，成本较低等优势，在目前钎焊领域仍不可取代；本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度，适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

选择预成型焊片的十个步骤

1. 确认你已经完全了解你需要什么。

2. 向焊锡供应商咨询，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。

3. 检查应用，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。

4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。

5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。

6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，如果需要清除，什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。

7. 贴装方法十分重要，它决定表面有机物要用什么包装──是表面有机物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。

8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。

9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。

10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、***仪器、军事工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。