金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/***器材/航空航天等电子器件焊接的***焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

银基系列焊料

常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、    Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、  Ag72Cu28、  Pb92.5Sn5Ag2.5；

银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4 Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3 Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4 Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1 Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1 Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5 Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2 Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5 Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5 Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5 Pb92.5In5Ag2.5 

铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

应用工艺要求

预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后，由于预定的焊料量并不取决于个人判断，操作简单，因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点，后面的检查步骤也可简化。

虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料，但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。

在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。更好是留有约 0.003英寸并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周 期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。