金锡合金预成型焊片的制备

    AuSn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点,是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料,被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的AuSn合金钎料制备技术,如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不充分,工艺周期长等不足。此外,对于AuSn合金在焊接中与基板间的界面反应研究较少,无法为焊接工艺的优化提供可靠的理论参考。本研究在熔铸拉拔法工艺的基础上,改进熔铸工艺及压延工艺参数,利用真空熔铸工艺制备出的金锡合金预成型焊片。调整原料中Au元素比例与浇铸温度,研究合金铸锭显微***的变化,以及对合金成分、导电率及熔点的影响;采用不同的压延温度与单道次变形量制备金锡箔带,分析研究压延参数对箔带表面质量及铺展系数等性能的影响;使用扩散焊接技术,制备AuSn/Cu焊点,研究钎料焊接性能,及焊接参数对焊点可靠性的影响,研究焊接温度及保温时间AuSn/Cu之间界面反应速率的影响。

Au80Sn20预成型焊片

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。Au80Sn20焊料是一种重要的光电封装用胶粘材料电子设备，产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，该使用键合工艺可以是无助焊剂，因为其金含量高，广范应用于jun用航天航空，gao端医料等仪器

金锡预成型焊片供应金基预成型焊料参数

预成型金基系列焊片

厂家/***无忧

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

Au80Cu20、                Au80Sn20、

Au10Sn90、                Au88Ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度很高，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，良好的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我国军化中已获得应用，并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)

银基预成型焊片供应金基预成型焊料参数

银焊料合金除了银之外，银焊料还有其他金属合金化。该合金主要是银，但其他金属为粘合提供了广受欢迎的特性。铜 (Cu) 很软，是一种很好的导热体，而且耐腐蚀。锌 (Zn) 和锡 (Sn) 的熔点非常低，这会降低焊料的整体熔点。

我之前在了解您的材料时所说的那样，您必须始终确保您使用的焊料在比您要连接的材料低的温度下流动。使用银时，0.999 纯银的熔点为 1761 华氏度，纯银为 1640 华氏度。使用焊料时，由于多步焊接的复杂性，有多个流动点可用。

金川岛银基合金分软硬钎焊料两类，是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点熔点从140-1115℃，良好的导电性，耐热性，扛腐蚀性也较好的中低温合金软钎焊料。