银基焊片怎么选

对于一个企业来说，任何一个环节的生产都很重要，银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极，才能给企业带来佳效益。选择银电极时，需要考虑沉积金属抗拉强度、，选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分，对于普通结构钢，通常要求焊缝金属和母材的强度，应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢，有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下，应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时，焊缝容易产生裂纹，应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件，焊缝金属除了满足强度要求外，还应具有较高的冲击韧性和塑性，可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件，应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件，应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点，对于结构复杂、刚度大的厚大焊件，由于焊接过程中产生的内应力大，焊缝容易产生裂纹，因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益，在满足产品性能要求的情况下，选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方，应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构，在条件允许的情况下，应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条，或选用底部焊条等特殊焊条，以提高焊接生产率。

无铅高纯度焊锡

综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，低空洞焊接！

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用？或者，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

低温预成型焊料

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、***T封装等。

预涂覆预成型焊料

     金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

    在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

     应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。