加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。

金锡预成型焊片金川岛焊片预成型易上锡

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。

预成型焊料选择合金

什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。

为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。

在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。

每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。