载带***T用矩形焊片银铜预成型焊片报价

金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。

1，自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用***T（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的快速度下贴装。

2，增加焊料–在***T（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

预成型焊片，金基焊料

金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。

     Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。

     我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。

应用范围：电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。

低温无铅焊锡丝的作用有哪些

低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。

由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。

预成型焊料选择合金

什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。

为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。

在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。

每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。