金川岛公司简介

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。

我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界***的技术、开拓创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！

银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时,也常用保护气氛,以便减少或防止母材氧化或变色,还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜,这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊,同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。

银基焊片怎么选

对于一个企业来说，任何一个环节的生产都很重要，银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极，才能给企业带来佳效益。选择银电极时，需要考虑沉积金属抗拉强度、，选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分，对于普通结构钢，通常要求焊缝金属和母材的强度，应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢，有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下，应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时，焊缝容易产生裂纹，应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件，焊缝金属除了满足强度要求外，还应具有较高的冲击韧性和塑性，可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件，应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件，应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点，对于结构复杂、刚度大的厚大焊件，由于焊接过程中产生的内应力大，焊缝容易产生裂纹，因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益，在满足产品性能要求的情况下，选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方，应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构，在条件允许的情况下，应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条，或选用底部焊条等特殊焊条，以提高焊接生产率。

预成型锡焊片(环)

带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；

·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；

·表层助焊剂干爽，不粘；

·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。

预成型焊片快速指南2

        虽然预制件的初始成本略高于散装焊料，但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如，是否需要将预制件滑过突起或引脚？表面是否平整？是否要接合复合材料？设计预成型件使用时，确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸，并提供自然边界（例如凹槽、肩部和凹槽）以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计，因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料，在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量，以便预成型件可以生产的圆角。

  在预成型件时，首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来，考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下，可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差，好与预制件供应商核对，看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用，从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大，单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中，例如ya气。