金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/***器材/航空航天等电子器件焊接的***焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

预涂覆预成型焊料

     金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

    在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

     应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。

软钎焊合金

钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态，而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材连接在一起。由于历史原因，钎焊一直被分为硬钎焊和软钎焊。美国焊接学会(AWS)规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊，低于450 °C所进行的钎焊为软钎焊，而我国常将350 °C作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。软钎焊是低温结合工艺，与硬钎焊相比它具有以下特点：(1)软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊，操作容易；(2)加热温度低，母材金属的***性能变化不大，可以使铜铝构件以任何方式焊接，其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小；(3)钎焊生产率高，一次性能焊接几十至几千个焊缝，易于实现自动化生产；(4)由于使用的钎料熔化温度低，钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。

钎焊合金是固相连接，他与熔焊合金不同，其钎焊时合金不熔化，采用比合金熔化温度低的钎料，加热温度采取低于合金固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。连接的零件时，钎料加热到熔化，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与合金相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与合金相互溶解和扩散从而实现零件间的连接。

同熔焊合金的方法相比，钎焊合金具有以下优点：

l）钎焊加热温度较低，对合金***和性能影响较小；

2）钎焊合金接头平整光滑，外形美观；

3）变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法变形可减小到较低程度，容易保证焊件的尺寸精度；

4）生产率高，可大大减少企业的生产成本；

５）钎焊机体积小、重量轻、移动方便，无万伏高压***，操作简单、安全，大大改善生产环境。