1．WEDC专业制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）,最多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令，优化PCB设计的同时，大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的；而其MPU集成模块内核整合了PowerPC7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。2．WEDC存储器级别分为商业（0度-+70度），工业宽温（-40度-+85度）与军规（-55度-+125度）。产品特点是高可靠性、大容量大位宽、多封装形式；4．WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及美国国防部MIL-PRF-38534(ClassH&K)与MIL-PRF-38535(CLASSQ)的认证。3．WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。