专业制作单\双面\多层线路板.以及线路板抄数.生产工艺：层数2-20（层）孔位公差±0.05mm±2mil最大加工面积457*610mm18"*24"外型尺寸公差±0.10mm±4mil最小板厚4（层）0.40mm16mil最小焊桥0.10mm4mil6（层）0.80mm32mil绝缘电阻1*1012Ω（常态）8（层）1.00mm40mil板厚孔径比10：110（层）1.20mm48mil热冲击288℃（3次10秒）最小线宽0.10mm4mil扭曲和弯曲≤0.7%最小间距0.10mm4mil抗电强度>1.3KV/mm最小孔径0.20mm8mil抗剥离强度1.4N/mm孔壁铜厚0.025mm1mil阻焊剂硬度>6H金属化孔径公差±0.08mm±3mil阻燃性94V-0非金属化孔径公差±0.025mm±1mil阻抗控制±5%联系电话:0756-776527813825632863