电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶（聚氨脂）、粘接剂、有机硅（硫化硅橡胶）、环氧树脂稀释剂（种类其全）、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶，并... [查看更多]