银焊片的特点焊锡片焊锡片1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。金锡焊片的优势一Au-Sn焊料的优点5.低粘滞性液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。6.Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，预成型焊锡片市场，热传导系数达57W/m·K。7.无铅化。8.与低熔化焊料形成温度阶梯。（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）金锡合金（Au-Sn）焊料的不足之处：Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，焊锡片，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，***d焊锡片，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升。AuSn合金具有优异的抗劳疲性能、耐腐蚀性能、高热导率和免助焊剂等优点，是目前低温钎料中唯可以替代高熔点铅基合金的无铅钎料，被广泛应用于微电子和光电子器件的陶瓷封盖封装、金属与陶瓷封盖间的绝缘子焊接、芯片贴砖以及大功率激光器半导体芯片的焊接。目前已经投入应用的AuSn合金钎料制备技术，焊锡片市场，如叠层扩散法、熔铸增韧法等方法存在着合金化不充分，工艺周期长等不足。此外，对于AuSn合金在焊接中与基板间的界面反应研究较少，无法为焊接工艺的优化提供可靠的理论参考。本研究在熔铸拉拔法工艺的基础上，改进熔铸工艺及压延工艺参数，利用真空熔铸工艺制备出的金锡合金预成型焊片。调整原料中Au元素比例与浇铸温度，研究合金铸锭显微***的变化，以及对合金成分、导电率及熔点的影响;采用不同的压延温度与单道次变形量制备金锡箔带，分析研究压延参数对箔带表面质量及铺展系数等性能的影响;使用扩散焊接技术，制备AuSn/Cu焊点，研究钎料焊接性能，及焊接参数对焊点可靠性的影响，研究焊接温度及保温时间AuSn/Cu之间界面反应速率的影响。金川岛焊锡片(图)-预成型焊锡片市场-焊锡片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前金川岛新材料在焊条中享有良好的声誉。金川岛新材料取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。金川岛新材料全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)