铋基合金预成型焊片金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，硬钎焊锡片，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件预成型焊片减少PCB封装空洞1什么是预成型焊片?-与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，低熔点焊锡片，SAC305等等。-固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状-体积可准确计算-1%~3%的助焊剂或无助焊剂为什么焊片也需要助焊剂?-焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCBPAD去除氧化，有助于焊接-1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。我们生产的预成型焊料成分均匀、熔点稳定、精度高。我们拥有***的加工能力，可为客户制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适用不同环境的填充和焊接。下表为我们的加工能力表。在***T生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊锡片，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。我们生产的***T用预成型焊片，使用精密模型冲压，表面平整，贴合度高、成分均匀、尺寸准确。焊锡片-金川岛焊锡片-低熔点焊锡片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司为客户提供““预成型焊片”，“金锡焊片”，“***T载带预成型焊片””等业务，公司拥有““金川岛”，JINCHDO”等品牌，专注于焊条等行业。，在深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：陈勇。)