预成型焊片减少PCB封装空洞1什么是预成型焊片?-与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。-固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状-体积可准确计算-1%~3%的助焊剂或无助焊剂为什么焊片也需要助焊剂?-焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCBPAD去除氧化，有助于焊接-1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。合金焊接材料焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技创新，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。产品情况Au80Sn20焊片Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，工业，航空航天光电子产品中。Ag72Cu28焊片Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，低温焊锡片，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。Au80Sn20焊带焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。我们生产的预成型焊料成分均匀、熔点稳定、精度高。我们拥有***的加工能力，焊锡片针对行业，可为客户制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，焊锡片，以适用不同环境的填充和焊接。下表为我们的加工能力表。在***T生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。我们生产的***T用预成型焊片，使用精密模型冲压，表面平整，贴合度高、成分均匀、尺寸准确。焊锡片-焊锡片针对行业-明星材料焊锡片(诚信商家)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。金川岛新材料科技（深圳）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为焊条具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)