金基预成型焊片金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工用电子/***器材/航空航天等电子器件焊接的***焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，矩形电子封装焊锡片，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。产品储存管理：1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；2、产品不使用时保持密封储存。3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；新型钎焊材料-预成型焊片目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，焊锡片，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，焊锡片的成分有哪些，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，关于焊锡片价格，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。应用范围:Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。矩形电子封装焊锡片-预成型焊锡片(在线咨询)-焊锡片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是广东深圳,焊条的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在金川岛新材料***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创金川岛新材料更加美好的未来。)