银基系列焊料常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、Ag72Cu28、Pb92.5Sn5Ag2.5；银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1In97Ag3In80Pb15Ag5Pb62Sn25Bi10Ag3Sn77.2In20Ag2.8Sn65Pb30Ag5Sn60Pb38Ag2Sn62.2Pb36.4Ag1.4Sn62.5Pb36Ag1.5Sn62Pb36Ag2Sn62.5Pb36.1Ag1.4Pb60Sn37Ag3Sn60Pb37Ag3Sn60Pb36Ag4Pb70Sn27Ag3Sn89Pb7Ag4Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5Sn93.5Bi5Ag1.5Sn91.5In4Ag3.5Bi1Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5Sn92Bi4.7Ag3.3Sn95.5Ag3.3Zn1Sn95.4Ag3.1Cu1.5Sn96.5Ag3Cu0.5Sn95.5Ag3.9Cu0.6Sn96Ag3.5Cu0.5Sn96.5Ag3.5Sn96Ag4Sn97Ag3Sn96.5Ag2.5Cu1Sn97.5Ag2.5Sn95Ag5Sn93Ag7Sn92Ag8Sn90Ag10Sn65Ag25Sb10Pb92.5Sn4Ag3.5Pb88Sn10Ag2Pb93Sn5Ag2Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2Pb92.5Sn5Ag2.5Pb90In5Ag5Pb90Sn5Ag5Pb93.5Sn5Ag1.5Pb94.5Sn4.5Ag1Pb95Ag2.5Sn2.5Pb95.5Ag3Sn1.5Pb95.5Ag2.5Sn2Pb95Sn3.5Ag1.5Pb97.5Ag2.5Pb96Ag4Ag97Pb3Pb95Ag5Pb92.5In5Ag2.5新型钎焊材料-预成型焊片目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，珠海铋基焊料，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。1，耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。2，铋基焊料出售供应，从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。3，IGBT模板封装铋基焊料，从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。4，对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。IGBT模板封装铋基焊料-珠海铋基焊料-铋基焊料新材料由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。IGBT模板封装铋基焊料-珠海铋基焊料-铋基焊料新材料是金川岛新材料科技（深圳）有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：陈勇。)