金锡焊膏，无铅焊环焊料出售，金锡薄膜热沉金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，预成型焊环焊片焊带，符合RoHS规范金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。特点：合金薄膜，焊环，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量/绿色环保，清洁无污染银基系列焊料常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、Ag72Cu28、Pb92.5Sn5Ag2.5；银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1In97Ag3In80Pb15Ag5Pb62Sn25Bi10Ag3Sn77.2In20Ag2.8Sn65Pb30Ag5Sn60Pb38Ag2Sn62.2Pb36.4Ag1.4Sn62.5Pb36Ag1.5Sn62Pb36Ag2Sn62.5Pb36.1Ag1.4Pb60Sn37Ag3Sn60Pb37Ag3Sn60Pb36Ag4Pb70Sn27Ag3Sn89Pb7Ag4Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5Sn93.5Bi5Ag1.5Sn91.5In4Ag3.5Bi1Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5Sn92Bi4.7Ag3.3Sn95.5Ag3.3Zn1Sn95.4Ag3.1Cu1.5Sn96.5Ag3Cu0.5Sn95.5Ag3.9Cu0.6Sn96Ag3.5Cu0.5Sn96.5Ag3.5Sn96Ag4Sn97Ag3Sn96.5Ag2.5Cu1Sn97.5Ag2.5Sn95Ag5Sn93Ag7Sn92Ag8Sn90Ag10Sn65Ag25Sb10Pb92.5Sn4Ag3.5Pb88Sn10Ag2Pb93Sn5Ag2Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2Pb92.5Sn5Ag2.5Pb90In5Ag5Pb90Sn5Ag5Pb93.5Sn5Ag1.5Pb94.5Sn4.5Ag1Pb95Ag2.5Sn2.5Pb95.5Ag3Sn1.5Pb95.5Ag2.5Sn2Pb95Sn3.5Ag1.5Pb97.5Ag2.5Pb96Ag4Ag97Pb3Pb95Ag5Pb92.5In5Ag2.5什么是预成型焊片?-与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。-固态，不同的形状，精工业焊接焊环，方形，圆形，不规则形状-体积可准确计算-1%~3%的助焊剂或无助焊剂为什么焊片也需要助焊剂?-焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCBPAD去除氧化，有助于焊接-1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。预成型焊环焊片焊带-焊环-预成型焊环(查看)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的焊条等行业积累了大批忠诚的客户。金川岛新材料带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)