银基系列焊料常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、Ag72Cu28、Pb92.5Sn5Ag2.5；银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1In97Ag3In80Pb15Ag5Pb62Sn25Bi10Ag3Sn77.2In20Ag2.8Sn65Pb30Ag5Sn60Pb38Ag2Sn62.2Pb36.4Ag1.4Sn62.5Pb36Ag1.5Sn62Pb36Ag2Sn62.5Pb36.1Ag1.4Pb60Sn37Ag3Sn60Pb37Ag3Sn60Pb36Ag4Pb70Sn27Ag3Sn89Pb7Ag4Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5Sn93.5Bi5Ag1.5Sn91.5In4Ag3.5Bi1Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5Sn92Bi4.7Ag3.3Sn95.5Ag3.3Zn1Sn95.4Ag3.1Cu1.5Sn96.5Ag3Cu0.5Sn95.5Ag3.9Cu0.6Sn96Ag3.5Cu0.5Sn96.5Ag3.5Sn96Ag4Sn97Ag3Sn96.5Ag2.5Cu1Sn97.5Ag2.5Sn95Ag5Sn93Ag7Sn92Ag8Sn90Ag10Sn65Ag25Sb10Pb92.5Sn4Ag3.5Pb88Sn10Ag2Pb93Sn5Ag2Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2Pb92.5Sn5Ag2.5Pb90In5Ag5Pb90Sn5Ag5Pb93.5Sn5Ag1.5Pb94.5Sn4.5Ag1Pb95Ag2.5Sn2.5Pb95.5Ag3Sn1.5Pb95.5Ag2.5Sn2Pb95Sn3.5Ag1.5Pb97.5Ag2.5Pb96Ag4Ag97Pb3Pb95Ag5Pb92.5In5Ag2.5涂覆助焊剂的预成型焊片在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，银铜焊片加工，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，银铜焊片，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工用电子/***器材/航空航天等电子器件焊接的***焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，银铜焊片规格，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，低温银铜焊片，请于真空、保护性气体下使用本产品。产品储存管理：1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；2、产品不使用时保持密封储存。3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；银铜焊片规格-预成型银铜焊片(在线咨询)-银铜焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前金川岛新材料在焊条中享有良好的声誉。金川岛新材料取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。金川岛新材料全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)