应用工艺要求预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后，锡银铜焊片制造，由于预定的焊料量并不取决于个人判断，操作简单，因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点，后面的检查步骤也可简化。虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料，但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。在设计使用预成形时，低温银铜焊片，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。更好是留有约0.003英寸并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。加强焊点-预成型焊片预成型焊片还可以和锡膏一起使用，银铜焊片，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。问题一：如何贴片？料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。问题二：***T炉温是否需要调整？不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1%～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否达到理想值需要再确认。问题四：预成型焊片包装与储存包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包装。储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。银铜焊片-金川岛新材料-锡银铜焊片制造由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司为客户提供““预成型焊片”，“金锡焊片”，“***T载带预成型焊片””等业务，公司拥有““金川岛”，JINCHDO”等品牌，专注于焊条等行业。，在深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：陈勇。)