预成型焊片的优点预成型焊片的优点：1、不需要改变PCB的设计，便可以解决焊料不足的问题2、准确的控制焊锡含量3、与标准合金焊膏兼容4、减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例，从而减少助焊剂残留6、盘带或卷带式包装可通过***T贴片设备快速准确贴装，提高产量金川岛预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。私人定制焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10-20%，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Frominggas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，焊锡片，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。应用范围:功率器件;IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，焊锡片需求，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，专注于服务质量的焊锡片厂家，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，预成型焊锡片，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。专注于服务质量的焊锡片厂家-焊锡片-金川岛焊锡片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前金川岛新材料在有色金属合金制品中享有良好的声誉。金川岛新材料取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。金川岛新材料全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)