低温预成型焊料金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、***T封装等。预成型焊片分类1、预成型焊片标准规格预成形:***小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸，可铅焊锡的金属片，0.001英寸>0.060英寸，焊锡片，0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸，0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸，0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸，0.001英寸>0.020英寸，0.002英寸球形:***小直径:0.003英寸，焊锡片的技巧和方法，0.0005英寸；2、更高的焊接可靠性预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。我们生产的金基焊料，如:Au80Sn20、Au88Ge12等，焊锡片需求，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中，还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。应用范围：电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。可铅焊锡的金属片-焊锡片-预成型焊锡片(查看)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的有色金属合金制品等行业积累了大批忠诚的客户。金川岛新材料带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)