预成型焊片预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，深圳焊锡材料，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品，也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。选择合金方面：合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。2.其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物，所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。3、金属和合金有不同的特性，金川岛焊锡材料咨询，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用?或者是否会受到振动?如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。选择尺寸方面：焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，自制焊锡材料，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差，避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸，耐高温焊锡材料，可以节省制作新制具所花费的时间。高洁净预成型焊料金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Frominggas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。应用范围:功率器件;IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。在现有的***T工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、***T封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。采用预成型焊片就行焊接的一个目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。深圳焊锡材料-自制焊锡材料-预成型焊锡材料(诚信商家)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。金川岛新材料科技（深圳）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为有色金属合金制品具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)