天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家***从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

胶态***成型为解决传统***成型工艺中有机物加入量大、排除困难等问题，清华大学创造性的提出了陶瓷的胶态***成型新工艺，自主开发了胶态***成型样机，实现了瘠性陶瓷料浆的***成型。

其基本思路是将胶态成型同***成型相结合，利用专有的***设备与胶态原位凝固成型工艺所提供的新型固化技术来实现。这一新工艺，使用的有机物多不超过 4wt.%，利用水基悬浮体中少量的有机单体或有机化合物在注入模具后快速诱发有机单体聚合生成有机网络骨架，将陶瓷粉体均匀包裹其中，不但使排胶时间大为缩短，同时也大大降低了排胶开裂的可能性。

陶瓷的***成型与胶态成型存在着巨大的差别，主要区别在于前者属于塑性成型的范畴，后者属于浆料成型即浆料没有可塑性，是瘠性料。胶态成型由于浆料没有塑性，无法采用传统的陶瓷***成型的思路。如果胶态成型同***成型相结合，即利用专有的***设备与胶态原位成型工艺所提供的新型固化技术，实现陶瓷材料的胶态***成型。

陶瓷的胶态***成型新工艺，既区别于一般的胶态成型，又区别于传统的***成型，将既具有胶态原位凝固成型坯体均匀性好，有机物含量低的特色，又具有***成型自动化程度高的优点，是胶态成型工艺的一种质的升华，将成为高技术陶瓷走向产业化的希望所在。

在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。

既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种***代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。