薄膜印刷线路编辑 播报薄膜印刷线路***T贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的***T刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。



通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3]  。贴片的英文缩写是***T，是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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