表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。



高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途－ 超精密性 ±0.01% ~ ±1%－ TaN 和 NiCr 真空溅镀－ 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－ Wide R-Value range－ Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于－ 设备－ 精密量测仪器－ 电子通讯，转换器，印表机－ Automatic Equipment Controller－ Communication Device, Cell phone, GPS, PDA

***T，全称是表面贴装技术。***T贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，***T已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是***T用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过***T组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。***T组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .