随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d ***T 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。

特性编辑 播报·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·可靠性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性优越。

国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率05 －表示尺寸(英寸)K －表示温度系数为100PPMJ －表示精度为5%、F－表示精度为1%。T －表示编带包装

公司坚持以市场为导向，以品质、速度为根本，秉承“管理规范，精工细作，品质制胜，持续改进，顾客满意”的经营理念，奉行“您的满意，我们的追求”的经营宗旨，力争在培养员工的基础上，为客户提供可靠的产品、至上的服务，不断提高客户的满意度。

***T又称贴片，把芯片贴在电路板上的意思，不过贴片的实际情况是非常复杂的，设备也很精密，这个过程在工厂叫做编程，***T工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息，个几百颗元器件的电路板的编程，需要花费大半天的时间。

公司的经营理念：质量可靠，服务诚信！