来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

主要特点编辑 播报1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作寿命长3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000K)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4V左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6V之间如果功率是0.2W的话，额定电流为60mA如果功率是0.5W的话，额定电流为150mA ee

应用领域编辑 播报室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；LCD背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。

准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。