制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在***T焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。

公司坚持以市场为导向，以品质、速度为根本，秉承“管理规范，精工细作，品质制胜，持续改进，顾客满意”的经营理念，奉行“您的满意，我们的追求”的经营宗旨，力争在培养员工的基础上，为客户提供可靠的产品、至上的服务，不断提高客户的满意度。

***T又称贴片，把芯片贴在电路板上的意思，不过贴片的实际情况是非常复杂的，设备也很精密，这个过程在工厂叫做编程，***T工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息，个几百颗元器件的电路板的编程，需要花费大半天的时间。

公司的经营理念：质量可靠，服务诚信！