具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的分类编辑 播报一 NP0电容器二 X7R电容器三 Z5U电容器四 Y5V电容器区别：NP0、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

节约成本

***T组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本很高，但自动化机器有助于减少***T过程中的人工步骤，从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少，成本也会降低。

拥有完全电脑化的***T车间，可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件，我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型：FR4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 ***T 组装外，还提供 BGA 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。